A Microsoft már bejelentette új Windows 365 szolgáltatását, de a vállalat közölte, hogy az árképzési lehetőségekről nem beszélnek a Cloud PC -k 2021. augusztus 2.-i indulásáig. Időközben a Microsoft akaratlanul is (vagy épp akarva?!) feltárta az egyik árképzési lehetőséget, amely lehetővé teszi a vállalkozások számára, hogy virtuális Windows PC -t használjanak a felhőben havi 31 dollárért felhasználónként.

Vigyázat, hosszú cikk! Mert tényleg teljes útmutató. Görgessen lejjebb és talál tartalomjegyzéket - olvassa csak azokat a részeket, melyek tényleg érdekesek Önnek.

Hibrid felhő: bevezetés

Lehet, hogy a vállalkozása már használ valamilyen felhőt, de vajon kihasználja-e az összes lehetőségét?

Ön elvégezte a kutatásokat, komoly üzleti tervet készített, bevezette és ennek eredményeként vállalkozása máris használja a felhő technológiát. De léteznek további előnyök, amelyeket élvezhetne? Több lehetőség a költségek egyszerűsítésére és üzleti versenyképességének növelésére? Ha még nem fedezte fel a hibrid felhő lehetőségeit, akkor a válasz simán lehet, hogy igen.

Amikor a 2000-es évek derekán bevezették a felhőalapú IT-t, megfizethetően kínálva számítási- és tároló kapacitást, az informatika világa végleg megváltozott. Habár az árak az évek során jelentősen csökkentek, a legtöbb vállalat a saját kárán tanulta meg, hogy a publikus felhő mégsem mindig olyan olcsó, mint amilyennek eleinte ígérkezett.

Nem törvényszerű, hogy a felhős megoldások mindig elérik az elvárt költségmegtakarítást!

Valójában a szervezetek gyakran szembesülnek a vártnál jóval magasabb felhőszámlákkal. Ez persze nem jelenti azt, hogy a publikus felhőbe való költözés hiba. A nyilvános felhő megkérdőjelezhetetlen előnyöket és innovációt nyújt az agilitás, a fogékonyság és a skálázhatóság terén. A hiba akkor alakulhat ki, ha a felhőbe való áttérés tudatos felhőmenedzsment, monitorozás és automatizált karbantartási terv nélkül valósul meg.

Hibrid felhő infrastruktúrák

Gondoljon egy kisebb, vagy közepes méretű mérnöki irodára, grafikai stúdióra, ahol a munkatársak akár vékony klienseken, akár kevésbé erős munkaállomásokon érik el az alkalmazás szerveren futó professzionális szoftvereket. Sokszor közösen dolgoznak ugyanazokon a fájlokon, illetve kép- és modell adatbázisokon, valamint mindezeket távolról, otthonról is el akarják érni. Gondoskodni szeretnének az adatok biztonságáról, de a napi munkában nem szeretnének várakozni a hatalmas fájlok le- és feltöltésére, vagyis nem akarnak mindent felköltöztetni a felhőbe. Ez egy tipikus példa arra, ahol egy hibrid felhős megoldás lehet az optimális IT infrastuktúra.

Másik példa: egy, a nyilvános felhőben üzemeltetett webhely összeköthető egy rendkívül biztonságos adatbázissal, amely a magánfelhőben (vagy helyszíni adatközpontban, on-prem) működik.

Engedje meg, hogy segítsünk a helyes szerver gép konfiguráció kiválasztásában!

Talán Ön tapasztalt számítástechnikai szakember, mégis elkélhet egy kis segítség a megfelelő Intel szerver konfiguráció kiválasztásánál - elsősorban a legújabb Intel szerver alkatrészek között megtalálni az optimális darabokat a lehető legalacsonyabb költségek mellett.

Egy-, vagy kétprocesszoros? (Egyutas, vagy kétutas?)

Következő oldalon a torony szerver választásról olvashat.

Szerver ház - Torony kialakítás

Válassza a költséghatékony, mégis kiemelkedő tulajdonságokkal rendelkező ASUS TS100-E10-PI4 (E-2200 Xeon CPU) rendkívül csendes szerverházat, ha:

- Irodában lesz elhelyezve a szerver. Az összes szerverház közül ez a legcsendesebb, jelentősen halkabb, mint az Intel P4304XXMUXX sorozat!
- Maximum 3+1 3.5"-os merevlemezre van szükség.
- Várhatóan egyszerűbb konfiguráció lesz, nem szükséges 500W-osnál nagyobb tápegység.
- Az Asus TS100-E10-PI4 egy kompakt, egyszerű, de nagyon megbízható szerver, ebből adunk el legtöbbet. Még soha semmilyen garanciális gondunk nem volt vele.

Válassza a drágább, robosztus, kompromisszumok nélkül bővíthető Intel® P4304XXMUXX szerverházat (Union Peak, 1x, vagy 2x 750W-os tápmodullal) abban az esetben, ha:

• Robosztus és tökéletesen megbízható megoldás kell akár enterprise szintű méretezéshez, pl. komplex virtualizáció, HA (High Availability).
• Lehetőleg szerverteremben, vagy külön helyiségben lesz elhelyezve. Ez a szerverház a több belső ventilátornak köszönhetően hangosabb, mint a kisebb Intel szerver házak, főleg maximális terhelés mellett.
• Amennyiben Hot-Swap HDD keretre szükséges, kérjük jelezze az ajánlatkérésben, ajánlatunk a Hot-Swap backplane-t is tartalmazni fogja.
• Akár 8x 3.5"-os merevlemez beépítésére van szükség.
• Tápredundancia (dupla 750W-os Platinum level efficiency tápegység) szüksége esetén kérje 2 db. FXX750PCRPS tápmodullal. A tápegység modulok kazettás rendszerűek, bármikor (üzem közben is) egy mozdulattal bővíthetők, cserélhetők.
• Lesz valaki, aki segít cipelni: teljes konfigurációban akár 30-40kg is lehet a szerver.

Rack szerver választás

Rack szerverek használatával sokkal nagyobb szerversűrűség érhető el adott területen, beépítésükhöz rack szekrényre van szükség. Mindenképp szerverszobába valók, egyrészt sokkal hangosabbak, mint a torony szerverek, másrészt még fontosabb a hűtött, légkondicionált környezet. Az elsőszámú kérdés: 1U, vagy 2U magas egységre van szükség?

Ezt elsősorban a diszkek száma, másodsorban a PCIe bővítőkártyák helyigénye határozza meg. Ha elegendő 4x 3.5", vagy 8x 2.5" diszk hely, akkor minden bizonnyal elég az 1U magas, ha ennél több diszkre, vagy erős GPU támogatásra van szükség, akkor 2U a megoldás.

Az itt felsorolt rack szerverek ugyanazzal az alaplappal épülnek: Intel S2600WFTR. Emiatt a specifikációik ugyanazok, csak a bővíthetőségük különbözik.

Az Intel S2600WFTR alaplap Technical Product Specification letölthető itt. (5.5 MB)

Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 1U rack szerver R1304WFTYSR

Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 1U rack szerver R1208WFTYSR

Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 2U rack szerver R2312WFTZSR

Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 2U rack szerver R2208WFTZSR

Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 2U rack szerver R2224WFTZSR

4 node - Intel HPC klaszter szerverek

Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 4 nodes, 2U rack szerver H2312XXLR3

Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 4 nodes, 2U rack szerver H2224XXLR3

Minden Intel rack szerver ház Hot-Swap HDD keretekkel érkezik, ám a DELL, HP, Lenovo, vagy más "brand" szerverekkel ellentétben az Intel Hot-Swap keretbe bármilyen kereskedelmi forgalomban kapható SATA/SAS, vagy NVMe meghajtó könnyen beszerelhető, illetve akár a 2,5"-os, akár a 3,5"-os keret magában is kapható.

• Minden Intel rack szerverhez opcionálisan rendelhető az RMM4 távmenedzsment modul (Remote Management Module 4).
• Háromféle rack beépítő sín választható, de a legolcsóbb Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL általában tökéletesen megfelel.

Következzen a megfelelő Xeon processzor kiválasztása.

Hogyan válasszunk az Intel Xeon processzorok közül:

Az Intel szélesebb körben is elérhetővé tette a legújabb generációs Xeon E sorozatának legfrissebb tagjait, az E-2200-as (Coffee Lake Refresh) családot ECC memóriatámogatással, valamint vPro támogatással.

Az új Coffee Lake Refresh processzorok maximum 8 maggal és 16 szállal rendelkeznek, kétcsatornás DDR4-2666 MHz-es memóriavezérlőjük maximum 128 GB-nyi rendszermemóriát tud kezelni, a PCIe 3.0 hub pedig 16 sávot kínál. Az LGA-1151-es tokozással érkező megoldások az E-2100-as sorozathoz hasonlóan szintén a C240-es lapkakészlettel ellátott alaplapokban kaphatnak helyet, természetesen a szükséges BIOS frissítés elvégzése után. A platform további 24 PCIe 3.0-s sávot biztosíthat a bővítőkártyák számára, de ezzel együtt hat USB 3.1-es, tíz USB 3.0-s, illetve nyolc SATA portot is kezel.

Intel® Xeon® E-2100 processzorok (Coffee Lake)
Processzor	Cores/ Threads	Base Speed (GHz)	Turbo Boost Technology (GHz)	PCI Express 3.0 Lanes	TDP (W)	Processor Cache (MB)
E-2186G	6/12	3.8	4.7	Yes	95	12
E-2176G	6/12	3.7	4.7	Yes	80	12
E-2174G	4/8	3.8	4.7	Yes	71	8
E-2146G	6/12	3.5	4.5	Yes	80	12
E-2144G	4/8	3.6	4.5	Yes	71	8
E-2136	6/12	3.3	4.5	No	80	12
E-2134	4/8	3.5	4.5	No	71	8
E-2126G	6/6	3.3	4.5	Yes	80	12
E-2124G	4/4	3.4	4.5	Yes	71	8
E-2124	4/4	3.3	4.3	No	71	8
Intel® Xeon® E-2200 processzorok (Coffee Lake Refresh)
Processzor	Cores/ Threads	Base Speed (GHz)	Turbo Boost Technology (GHz)	PCI Express 3.0 Lanes	TDP (W)	Processor Cache (MB)
E-2288G	8/16	3.7	5.0	40	95	16
E-2278G	8/16	3.4	5.0	40	80	16
E-2286G	6/12	4.0	4.9	40	95	12
E-2276G	6/12	3.8	4.9	40	80	12
E-2274G	4/8	4.0	4.9	40	83	8
E-2246G	6/12	3.6	4.8	40	80	12
E-2244G	4/8	3.8	4.8	40	71	8
E-2236	6/12	3.4	4.8	40	80	12
E-2234	4/8	3.6	4.8	40	71	8
E-2226G	6/6	3.4	4.7	40	80	12
E-2224G	4/4	3.5	4.7	40	71	8
E-2224	4/4	3.4	4.6	40	71	8

> Platinum: A legmagasabb teljesítményt, a hardverrel maximalizált biztonságot és a kiemelkedő üzleti rugalmasságot kínálja. Ez a processzor akár 28 magos is lehet, tehát duplaprocesszoros rendszer esetén 56 fizikai mag elérhető, és akár 3TB memória is konfigurálható. A 81xx-es kódszámtól indulnak a Platinum CPU-k.

> Gold: Kiváló teljesítményt, gyors memóriát, több összekapcsoló / gyorsító motort, fejlett megbízhatóságot kínál. Két részhalmaz létezik: Az 5000 és a 6000-es sorozat, értelemszerűen 51xx és 61xx kódszámtól.

> Silver: Hatékony teljesítményt nyújt, akár a minimális 70 watt energiaigénnyel is. Ez a processzor legfeljebb 12 magot tartalmaz és duplaprocesszorosra méretezhető; legfeljebb 1,5TB memóriával tud rendelkezni. 41xx. kódszámtól

> Bronze: Alapszintű teljesítményt nyújt, maximum 8 magos processzor, tehát két processzor esetén 16 fizikai mag a rendszerben) és 1TB memóriával konfigurálható. 31xx kódszámtól.

Tippünk: ha a költségvetésbe belefér, két darab Silver Xeon, vagy Gold Xeon Scalable processzoros szerver brutális teljesítményű kiszolgálót eredményez az egyprocesszoros rendszerekhez képest!

A következő oldalon segítünk alaplapot választani.

Intel szerver alaplapok

Talán kicsit bonyolultabbnak tűnik első blikkre a helyes Intel szerver alaplap választás, de meglátja, mégsem az! Egy- vagy kétprocesszoros, torony, vagy rack szerver alaplap, esetleg HPC, tehát nagy szerversűrűséget lehetővé tévő fél-szélességű alaplap.   Kattintson a lenti kis képekre a nagyításhoz!

• Intel M10JNP2SB a belépő, legtöbbet használt általános célú egyprocesszoros alaplap: E-2100, vagy E-2200 Xeon CPU, 4 memória foglalat (ECC UDIMM modulok, max memóriaméret 128 GB), 2 db. PCIe 3.0 x8 és 1 db. PCIe 3.0 x4 csatoló jellemzi. RAID 0/1/10/5 (Intel RSTe) az alaplapi RAID csatolón és 4x Gbit Ethernet!
• Intel S2600STBR alaplap sorozat Intel Xeon 2nd Gen Scalable duplaprocesszoros torony szerverekbe való alaplap plusz szolgáltatásokkal: C624 Chipset, 16x ECC reg DIMM, 2x 10GbE, PCIe x16, IPMI 2.0 & Redfish, elsősorban P4304 sorozatú Intel torony házba építjük és egy, vagy több komolyabb GPU kártyával megerősítve professzionális mérnöki, vagy grafikai munkaállomás is válhat belőle.
• Intel S2600WFTR, egyszerű a választása, illetve nem kell választani: a kétprocesszoros Xeon Scalable 2. Gen. rack szerverek döntő többsége ezzel a Wolf Pass kódnevű rack optimalizált alaplappal van szerelve. Max. 7.5 TB reg ECC memória installálható 24 db. memória szlotba, Intel Optane DC Perzisztens memória támogatással, 4 db. PCIe NVMe OCuLink csatlakozó az alaplapon, RMM4 1GbE (menedzsment port) + 2x 10GbE.
• Az Intel S2600BP szerver alaplap család olyan igényes felhasználási területekre készült, mint a nagy teljesítményű számítástechnika (HPC), a hiperkonvergens infrastruktúrát (HCI) igénylő felhőalkalmazások, a mesterséges intelligencia (AI) és más, a legnagyobb teljesítményű munkafolyamatok, amelyek a legnagyobb sűrűségű feldolgozási teljesítményt igénylik. 4 db. Xeon Scalable 2 Gen. duplaprocesszorral szerelt számítási egység egy 2U magas rack szerverben: ideális a valós idejű számítási követelményekkel járó terheléshez.

Érdemes tudni az Intel Data Center Blocks (Intel DCB) létezéséről, melyek teljesen validált szerverrendszerek az Intel legújabb technológiája alapján épített megoldásaival. Kizárólag az akkreditált Intel OEM szállítók forgalmazhatják, amilyenek mi is vagyunk.

Kis előretekintés: 2021-2022 Intel szerver portfolió az Intel 3rd Gen Scalable Xeon processzorokhoz:

Az Intel M70KLP (Kelton Pass) négyprocesszoros 2U szerver rendszer termékcsalád a készülő 3. generációs Intel Xeon SP processzorokhoz (Cooper Lake) készült. Támogatja az Intel Optane perzisztens 200-as sorozatú memóriát; rugalmasan tervezett virtualizált környezetekhez és nagy teljesítményű munkaterhelésekhez, beleértve az adatbázis- és adatelemzést, a webtárhelyet és az AI / ML-t, keressen bennünket ha erre a legújabb technológiára van szüksége!

Az Intel M50CYP (Coyote Pass) szerver rendszer termékcsalád szintén a készülő 3. generációs Intel Xeon SP processzorokhoz (Ice Lake) készült. 1U és 2U formátumú megoldásokban kapható, és ideális platform sokféle megoldáshoz, például Hyper-Converged Infrastructure, AI, SDS, HPC és CSP alkalmazásokhoz, már elérhető nálunk!

A hamarosan megjelenő 3. generációs Intel Xeon SP processzorokhoz (Ice Lake) tervezett Intel D50TNP (Tennessee Pass) szerver rendszer termékcsalád egyetlen, fél szélességű, jobb teljesítményt és hűtést biztosító alaplap, amelyet a HPC számításához, szervizeléséhez, tárolásához terveztek és szintén előrendelhetők nálunk!

Memória konfigurálása és a teljesítmény növelése Scalable Xeon processzorokon

Gyakran kapunk megrendelést nagyobb memóriával konfigurált szerverre. Ügyfeleink általában 128/256/512/1024 GB RAM-ot rendelnek az Intel Xeon Scalable processzorok legújabb generációjához (Cascade Lake), de ez nem optimális!

A Xeon Scalable processzorok hat memóriacsatornát és max. DDR4-2933 DIMM-eket támogatnak. Az összes memóriacsatorna előnyeinek kihasználásához tehát az optimális teljesítményhez 96/192/384/768/1536 GB RAM-ot kellene telepítenünk.



Ha tehát ha pl. 256 GB memóriát kell installálnunk egy duplaprocesszoros rendszeren, 8x 32 GB-os DIMM modult felhasználva, akkor 6-ból csak 4 memóriacsatornát fogunk használni. Ez a konfiguráció is természetesen működik, de a memória sávszélességének teljesítménye csökken, az optimális 6 csatornáshoz képest. Hogy megtudjuk mennyivel, lefuttattunk egy egyszerű memória-benchmarkot, a STREAM-et , több memóriakonfigurációban. Az eredmény:

1. ábra: A memória sávszélességének teljesítménye a felhasznált DIMM-ek számának függvényében - Intel Xeon (Cascade Lake) duplaprocesszoros rendszeren. (12 DIMMs = 2 x 6)

Mem. modul	2 DIMMs	4 DIMMs	6 DIMMs	8 DIMMs
8 GB	16 GB	32 GB	48 GB	nem javasolt
16 GB	32 GB	64 GB	96 GB	nem javasolt
32 GB	64 GB	128 GB	192 GB	nem javasolt
64 GB	128 GB	256 GB	384 GB	512 GB (max)
Assembly
Max. memória sávszélesség	~ 35%	~ 67%	~ 97%	~ 35%

Következzen a hardveres RAID vezérlő kiválasztása.

Intel RAID vezérlő választás

Kiszivárogtak az Intel Haswell alapú Xeon E3-1200 V3 processzorcsalád alapadatai az Intel szerver PDF fájljában, amit pár hete hoztak nyilvánosságra.

A részletek fényében úgy tűnik, hogy az Intel 22nm-es, Haswell alapokon nyugvó Xeon E3-1200 V3 processzorcsaládja lesz a Xeon E3-1200 V2 Ivy Bridge processzorok utódja az single-socket, 1S rendszerek tekintetében. A Xeon E3-1200 V3 processzorok a „Denlow” platform részei és kompatibilisek a hamarosan megjelenő, 8-Series Lynx Point lapkakészlettel szerelt LGA 1150 munkaállomás board-okkal. Megjelenésük 2013 második negyedévében várható, a Haswell új desktop és mobil processzoraival együtt.

A Xeon E3-1200 V3 processzorok közül a dual core-os E3-1220 L V3-on kívül mindegyik quad core-os felépítésű. Az órajeleik 1.6 GHz-től egészen 3.6 GHz-ig terjednek (E3-1285 V3), a turbo boost órajelek pedig 3.8 GHz összes, valamint 4.0 GHz magonkénti frekvenciát hoznak ki a CPU-kból. A 1220 L V3-as 4MB L3 cache-el érkezik, míg a többi processzor 8MB chache-t tudhat magáénak. A Xeon E3-1200 V3-asok 84/65/45W TDP-vel rendelkeznek akár GT2, akár GT1 grafikus chip-pel rendeljük őket, és 82/80/25W TDP-vel kell számolnunk, ha a HD grafikát szeretnénk. A E3-1220 L V3 16W névleges TDP-vel bír.

Mindezen túl, a Xeon E3-1200 V3 Haswell processzorokban a DDR-1600 ECC memóriatámogatáson kívül megtalálhatóak a következő technológiák: Trusted Execution, Virtualization technologies, AVX 2.0 és TSX utasításkészlet. A TDP-ben van egy kisebb megugrás az Ivy Bridge E3-1200 V2-esekhez képest, mivel a E3-1200 V3 Haswell termékcsalád integrált VRM modullal érkezik, ennélfogva kevesebb teljesítmény esik az alaplapokra. A Xeon E3-1200 V3 Haswell CPU lineup a következő:

Az iparág legnagyobb kapacitású nearline meghajtója. A WD RE SATA merevlemez-meghajtói most 4 terabájtos kapacitással állnak rendelkezésre a legnagyobb tárolási igények kielégítése érdekében.

A legnagyobb teljesítmény az üzleti alkalmazások számára. A WD SATA 6 Gb/s átviteli sebességet biztosít, folyamatos 171 MB/s adatsebességgel és magas véletlenszerű I/O aránnyal.

Minőségre és megbízhatóságra tervezve.
1.2 millió órás MTBF osztályozással ezek a nagy teljesítményű meghajtók a megbízhatóság legmagasabb szintjét nyújtják napi huszonnégy órás működéssel, 100 %-os kihasználtság mellett.
Vibráció védelem. A továbbfejlesztett RAFF technológia kifinomult elektronikus rendszert használ a meghajtó felügyeletéhez, és valós időben csökkenti a lineáris és a forgásból eredő vibrációt. Az eredmény jelentős teljesítményjavulás az előző meghajtó generációkhoz képest magas vibrációjú környezetekben.

Kettős működtető technológia. Olyan fejpozicionáló rendszer, amely két működtetővel rendelkezik, így az adatsáv(ok) feletti pozicionálás pontosabb. Az elsődleges működtető egy durva pozicionálást végez hagyományos elektromágneses működtető elv használatával. A második működtető piezoelektromos mozgatást használ a fejpozíció finomhangolásához a nagyobb pontosság érdekében. (2TB és nagyobb meghajtók).

StableTrac™ A motor tengelye mindkét végén rögzített annak érdekében, hogy csökkenjen a rendszer okozta vibráció, és a lemezek stabilak legyenek a pontos követés érdekében írás és olvasás közben. (2 TB és nagyobb).

Többtengelyű ütésérzékelő Automatikusan érzékeli a legkisebb ütéseket is, és kompenzálja azokat az adatok védelme érdekében.

RAID specifikus, időkorlátolt hibajavítás (TLER™) Megakadályozza az asztali meghajtókra jellemző elhúzódó hibajavítási folyamatokból eredő meghajtókiesést.

NoTouch növekvő terhelésű technológia A fej sosem ér hozzá az adathordozó felülethez, amely jelentősen csökkenti a fej kopását és megnöveli a szállítás közbeni adatbiztonságot.

Meghosszabbított magas hőfokú beégetési teszt Mindegyik meghajtó alapos beégetett tesztelésen megy keresztül hőciklusokkal a megbízható működés garantálása érdekében.

Dinamikus repülési magasság technológia Az olvasó és író fejek repülési magassága valós időben beállításra kerül az optimális megbízhatóság érdekében..

Figyelem, ez egy régi cikk!
A legújabb Xeon processzorok kiválasztásáról itt olvashat: Xeon E-2200 és Xeon Scalable processzorok

Az új processzorok számítási kapacitás és input-output tekintetében gyorsabbak és energiahatékonyabbak, és a piacra való beszivárgásuk valójában már hónapokkal korábban elkezdődött.

Lisa Graff, az Intel adatközpont-platformokkal foglalkozó mérnöki csoportjának vezetője a CeBIT kereskedelmi kiállításon bemutatta az Intel E5 Xeon processzor 300 mm-es ostyáját.

Egy hónappal a csúcs-SSD, az 510-es után megérkezett az Intel középkategóriás szilárdtest-meghajtója is. A frissítés csak növekedést hozott, a meghajtó irányítását továbbra is az előző generációs kontroller végzi, így a sebesség nem változott jelentősen.

Megérkezett az Intel középkategóriás SSD-inek frissítése, a 320-as család. Az X25-M utódjaként megszületett család 40, 80, 120, 160, 300 és 600 gigabájtos verzióban lesz elérhető, így várhatóan mindenki megtalálja majd a pénztárcájának és igényeinek megfelelő méretet. Az új meghajtók a 34 nanométeres csíkszélességgel készülő Postville architektúra 25 nanométeres változatai, ennek köszönhetően jelentősen nagyobb kapacitással rendelkeznek, mint az előző generáció.

Megérkezett az Intel középkategóriás SSD-inek frissítése, a 320-as család. Az X25-M utódjaként megszületett család 40, 80, 120, 160, 300 és 600 gigabájtos verzióban lesz elérhető, így várhatóan mindenki megtalálja majd a pénztárcájának és igényeinek megfelelő méretet. Az új meghajtók a 34 nanométeres csíkszélességgel készülő Postville architektúra 25 nanométeres változatai, ennek köszönhetően jelentősen nagyobb kapacitással rendelkeznek, mint az előző generáció.

A lemez titkosítása AES-128 erősségű és a rendszerszintű ATA-jelszóval közösen védi a rendszert. Az alap titkosítás alkalmas ugyanarra, hogy a NAND-on tárolt adatot titkosítsa, ez azonban csak szétszerelt SSD esetén nyújt védelmet. A teljes lemezre kiterjedő titkosításhoz az ATA-jelszó beállítása szükséges (ez PC-ken a BIOS jelszó felállításával lehetséges), így pedig a lemez más számítógépbe téve is olvashatatlan marad. Az extra lépés azért szükséges, mert a 128 bites visszafejtő jelszót a meghajtó maga tárolja, így ha azt áttesszük egy másik gépbe, a visszafejtés továbbra is működni fog.

Az új meghajtók legnagyobb problémája, hogy még mindig csak SATA2-es, vagyis 3 Gbps sávszélességű csatolóval rendelkeznek, ami egyértelműen korlátozza a teljesítményt - főleg a szekvenciális írás és olvasás alatt. A problémát valamelyest orvosolja, hogy a véletlenszerű elérésben még mindig nagyon jó az Intel, így a meghajtó teljesítménye nem rosszabb átlagosnál. A részletes teljesítményelemzést az Anandtech oldalán lehet olvasni.

Az Intel meghajtók legnagyobb előnye mindig a megbízhatóság volt, ez pedig kritikus tényező, mivel ahogy a NAND memória csíkszélessége csökken, úgy lehet egyre kevesebbszer újraírni az adott cellát. Hogy az előző generációnál megszokott megbízhatóságot megőrizze, az Intel ezért bizonyos NAND-szintű redundanciát épít a meghajtóba. Így például a 300 gigabájtosként eladott merevlemez formázott kapacitása 279 gigabájt, miközben 320 gigabájtnyi memoriát tartalmaz - tehát a merevlemez kapacitásának 13 százaléka tartalékban áll. A meghajtó így a fejlett elhasználódás-kiegyenlítés mellett rendelkezik azzal a lehetőséggel is, hogy a statisztikai határértéket megközelítő cellákat kivonja forgalomból és kevésbé használtakkal pótolja. Ez azért fontos, mert normális esetben egy meghajtó csak addig működőképes, amíg az első szektor kimerül, így azonban a leggyengébb láncszem még elég hosszú ideig pótolható marad.

Az Intel belső mérései szerint az előző generációs meghajtók meghibásodási aránya mintegy 0,61 százalék évente, adatközpontos használat mellett pedig mindössze 0,26 százalék. A meghibásodások egy részét sikerült részletesen dokumentálni, a legfontosabb okokra pedig különös figyelmet fordított a chipgyártó, így a harmadik generáció várhatóan még megbízhatóbb lesz, mint az eddigi meghajtók.

A megbízhatóságot növeli egy RAID-szerű beépített redundancia is, az Intel szerint a meghajtó egy egész kieső NAND-magot képes pótolni probléma nélkül. Ennek érdekében az ellenőrzőösszegek a tartalék tárhely egy részén találhatóak, és amennyiben egy mag kiesik, a rajta található adatok rekonstruálhatóak maradnak.

Az új SSD-k sikere természetesen nagymértékben az árazáson fog múlni. A teljesítmény nem káprázatos, de az új, 25 nanométeres memórialapkák alkalmazásával ugyanazért az árért kétszer akkora tárhelyet fogunk kapni - az előző generációhoz viszonyítva. Az Intel dolgát könnyíti, hogy a NAND memóriák piacán nem csak mint fogyasztó, hanem mint gyártó is részt vesz, a Micronnal közös gyára révén.