Engedje meg, hogy segítsünk a helyes szerver gép konfiguráció kiválasztásában!

Talán Ön tapasztalt számítástechnikai szakember, mégis elkélhet egy kis segítség a megfelelő Intel szerver konfiguráció kiválasztásánál - elsősorban a legújabb Intel szerver alkatrészek között megtalálni az optimális darabokat a lehető legalacsonyabb költségek mellett.

Intel 2nd Gen Scalable Xeon

Egy-, vagy kétprocesszoros? (Egyutas, vagy kétutas?)
Értelemszerűen a feladat és a várható terhelés szabja meg: a kétutas szerver két processzorral a tesztek szerint teljesítményben jelentős mértékben veri az egyprocesszorost. Ám a kétutas szerver csak egyetlen processzorral szerelve nem! Néha rendelnek tőlünk kétutas szervert csak egyetlen CPU-val, hogy meglegyen a későbbi bővíthetőség lehetősége. Ám tapasztalataink szerint elenyésző a későbbi bővítések száma, legfeljebb szökőévenként rendelnek második processzort a meglévő mellé egy-egy eladott szerverbe. Ezért arra szoktuk buzdítani a megrendelőket, hogy egyetlen CPU esetén gondolkodjanak inkább egyutas szerverben, pl. egy Intel E-2278-as, 8 magos Xeon CPU 128 GB ECC memóriával szerelve már nem csak az alap szerver funkciókra (Email-, web-, fájlszerver, ERP rendszer, stb.) alkalmas, hanem egy komolyabb virtualizációra is, pl. négy-nyolc teljes értékű, combos virtuális gépet is gond nélkül hosztolhat. Persze, ha 128 GB memóriánál többre van szükség, akkor csakis a kétprocesszoros a megoldás.

Intel Xeon badgeHaladunk a korral: az E3-1200 v6 sorozatú Intel Xeon processzorok után megjelent az Intel Xeon E-2100, majd az E-2200 sorozat, illetve az E5-2600 v4 után az Intel Xeon Scalable, sőt jelenleg már 2nd Gen Scalable CPU-k is, melyek vadonatúj architektúrával, új tokozással rendelkeznek. Ennek megfelelően új alaplapokra és új szerverházakra van szükség, sőt a DDR4 memória bevezetésével azt mondhatjuk, hogy a teljes rendszer áttervezésre került.

Ön már valószínűleg eldöntötte, hogy torony-, vagy rack szerverre van szükség, a választásnál a szerver elhelyezése a kulcs. Kis- és középvállalati szerverek esetén, ha maximum egy-két kiszolgálóra van szükség, a torony kivitel a gazdaságosabb megoldás. Amennyiben három, vagy több szerver elhelyezéséről kell gondoskodni, a rack szekrényben való kialakítással lényegesen nagyobb szerversűrűség érhető el adott területen.
Néhány szerverhotel is preferálja, sőt díjazza is az 1U és 2U magas rack szerverek elhelyezést alacsonyabb havidíjjal.

Következő oldalon a torony szerver választásról olvashat.


Szerver ház - Torony kialakítás

Asus-TS100-E10 barebone

Válassza a költséghatékony, mégis kiemelkedő tulajdonságokkal rendelkező ASUS TS100-E10-PI4 (E-2200 Xeon CPU) rendkívül csendes szerverházat, ha:

ASUS TS100-E10-PI4 front - Irodában lesz elhelyezve a szerver. Az összes szerverház közül ez a legcsendesebb, jelentősen halkabb, mint az Intel P4304XXMUXX sorozat!
- Maximum 3+1 3.5"-os merevlemezre van szükség.
- Várhatóan egyszerűbb konfiguráció lesz, nem szükséges 500W-osnál nagyobb tápegység.
- Az Asus TS100-E10-PI4 egy kompakt, egyszerű, de nagyon megbízható szerver, ebből adunk el legtöbbet. Még soha semmilyen garanciális gondunk nem volt vele.

elválasztó vonal


Válassza a drágább, robosztus, kompromisszumok nélkül bővíthető Intel® P4304XXMUXX szerverházat (Union Peak, 1x, vagy 2x 750W-os tápmodullal) abban az esetben, ha:

Intel SC5600BASE szerverház

  • Robosztus és tökéletesen megbízható megoldás kell akár enterprise szintű méretezéshez, pl. komplex virtualizáció, HA (High Availability).
  • Lehetőleg szerverteremben, vagy külön helyiségben lesz elhelyezve. Ez a szerverház a több belső ventilátornak köszönhetően hangosabb, mint a kisebb Intel szerver házak, főleg maximális terhelés mellett.
  • Amennyiben Hot-Swap HDD keretre szükséges, kérjük jelezze az ajánlatkérésben, ajánlatunk a Hot-Swap backplane-t is tartalmazni fogja.
  • Akár 8x 3.5"-os merevlemez beépítésére van szükség.
  • Tápredundancia (dupla 750W-os Platinum level efficiency tápegység) szüksége esetén kérje 2 db. FXX750PCRPS tápmodullal. A tápegység modulok kazettás rendszerűek, bármikor (üzem közben is) egy mozdulattal bővíthetők, cserélhetők.
  • Lesz valaki, aki segít cipelni: teljes konfigurációban akár 30-40kg is lehet a szerver.


Rack szerver választás

Rack szerverek használatával sokkal nagyobb szerversűrűség érhető el adott területen, beépítésükhöz rack szekrényre van szükség. Mindenképp szerverszobába valók, egyrészt sokkal hangosabbak, mint a torony szerverek, másrészt még fontosabb a hűtött, légkondicionált környezet. Az elsőszámú kérdés: 1U, vagy 2U magas egységre van szükség?

Ezt elsősorban a diszkek száma, másodsorban a PCIe bővítőkártyák helyigénye határozza meg. Ha elegendő 4x 3.5", vagy 8x 2.5" diszk hely, akkor minden bizonnyal elég az 1U magas, ha ennél több diszkre, vagy erős GPU támogatásra van szükség, akkor 2U a megoldás.

Az itt felsorolt rack szerverek ugyanazzal az alaplappal épülnek: Intel S2600WFTR. Emiatt a specifikációik ugyanazok, csak a bővíthetőségük különbözik.

Az Intel S2600WFTR alaplap Technical Product Specification letölthető itt. (5.5 MB)

Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable (Cascade Lake), 1U rack szerver R1304WFTYSR
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 1U rack szerver R1304WFTYSR
4x 3.5"-os Hot-Swap diszk, melyekben benne a gyári adapter, tehát 2.5"-os SSD-k is illeszthetők bele. Dual Port 10Gb ethernet és külön port az RMM4 távmenedzsment modulnak. Opcionálisan rendelhető hozzá a második tápmodul: 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency). Két PCIe x16 (Gen 3) kártya bővítő szlottal érkezik.
Nem bővíthető 2.5"-os NVMe SSD-kkel! elválasztó vonal
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable (Cascade Lake), 1U rack szerver R1208WFTYSR
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 1U rack szerver R1208WFTYSR
Minden pontosan ugyanaz, mint a fenti szerverben, csak épp 8x 2.5"-os Hot-Swap diszk. Válassza ezt, ha biztosan nem lesz szükség sokterás merevlemezekre.
Egyszerű OCuLink kábelezéssel 4 db. 2.5"-os NVMe SSD csatlakoztatható a Hot-Swap előlaphoz, de bővítő kártyával (pl. 4-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08040) összesen akár 8 db. is! elválasztó vonal
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable (Cascade Lake), 2U rack szerver R2312WFTZSR
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 2U rack szerver R2312WFTZSR
12x 3.5"-os Hot-Swap diszk, tehát ebbe a szerverbe szerehető a legtöbb sokterás merevlemez a lehető legnagyobb háttértárért. 1+1 db. 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency tápegység modul (AXX1300TCRPS) az opcionális tápegység redundanciáért. Érdekesség, hogy csak az utolsó két Hot-Swap keretbe szerehető 2.5"-os NVMe SSD OCuLink kábelezéssel. elválasztó vonal
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable (Cascade Lake), 2U rack szerver R2208WFTZSR
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 2U rack szerver R2208WFTZSR
A következő két szerver jellemzően jól megpakolható 2.5"-os, akár SATA, akár NVMe SSD-kkel is. Több, mint 4 db. NVMe meghajtóhoz egy, vagy több, 4-, vagy 8 portos OCuLink bővítőkártya szükséges. Bővíthető második 8-as Hot-Swap szekrénnyel, ekkor összesen 16 meghajtó szerelhető bele. elválasztó vonal
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable (Cascade Lake), 2U rack szerver R2224WFTZSR
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 2U rack szerver R2224WFTZSR
Maximális kiépítésben 56 processzormag, 3 TB ECC registered memória és 24 db. NVMe (PCIe) meghajtó, Optane perzisztens memória gyorsítással... Igazi nagyágyú CPU-fürtözéshez (clustering), nagy sűrűségű számítástechnikai megoldásokhoz, HPC alkalmazásokhoz. A bővíthetőség szempontjából fontos, hogy az Intel S2600WFTR szerver alaplapra 2 db. M.2 formátumú 2280 (80mm) NVMe (PCIe)/SATA SSD csatlakoztatható, melyek viszont nem raid-elhetők (még SATA módban sem). Viszont helyet kapott az alaplapon 4 db. OCuLink csatlakozó is, melyekhez az előlapon 2.5”-os NVMe (PCIe) SSD-k illeszthetők – melyek viszont már raid-elhetők az opcionálisan megvásárolható Intel® VROC hardverkulcs segítségével.

A másik fontos infó, hogy az alaplapra illeszthető Intel Integrated RAID Module, vagyis hardveres RAID vezérlő modul, amely így nem foglal el PCIe kártya helyet a szerver hátuljában. Azt is érdemes észben tartani, hogy a jelenleg rendelhető RAID modulok között vannak akár 16 portosak is – így max. 16 előlapi Hot-Swap diszk (vagy SSD) csatlakoztatható, ha ennél is többre van szükség (vagyis 24-re) akkor un. RAID expander kártyára szükséges, amely a PCIe foglalatok egyikébe installálható. A legújabb fejlesztés pedig, hogy rendelhetők Intel Tri-mode hardveres RAID modulok is, melyekkel a csatlakoztatott - maximum 4 db. - 2.5”-os NVMe SSD-k is teljes funkcionalitással raid-elhetők!

elválasztó vonal
4 node - Intel HPC klaszter szerverek
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable (Cascade Lake), 2U rack szerver H2312XXLR3
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 4 nodes, 2U rack szerver H2312XXLR3
QUAD számítási csomópont, vagyis négy node-os szerver. Node-onként 2-2 db. Scalable Xeon CPU, maximálisan 176 processzormag, 12x 3,5"-os meghajtó és 8 TB teljes memóriával építhető ki.
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable (Cascade Lake), 2U rack szerver H2224XXLR3
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable, 4 nodes, 2U rack szerver H2224XXLR3
Ugyanaz, mint a fenti, de 24x 2,5"-os SATA, vagy NVMe SSD-vel konfigurálható. Mindkét szerver 1+1 db. 2130W AC Common Redundant Power Supply FXX2130PCRPS (Platinum Efficiency) modullal szállítható.
Intel Dual Xeon 2nd Gen. Scalable (Cascade Lake), 2U rack szerver R2208WFTZSR
H2224XXLR3 back 4 nodes elválasztó vonal


Minden Intel rack szerver ház Hot-Swap HDD keretekkel érkezik, ám a DELL, HP, Lenovo, vagy más "brand" szerverekkel ellentétben az Intel Hot-Swap keretbe bármilyen kereskedelmi forgalomban kapható SATA/SAS, vagy NVMe meghajtó könnyen beszerelhető, illetve akár a 2,5"-os, akár a 3,5"-os keret magában is kapható.

  • Minden Intel rack szerverhez opcionálisan rendelhető az RMM4 távmenedzsment modul (Remote Management Module 4).
  • Háromféle rack beépítő sín választható, de a legolcsóbb Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL általában tökéletesen megfelel.

Következzen a megfelelő Xeon processzor kiválasztása.


Hogyan válasszunk az Intel Xeon processzorok közül:

Az Intel szélesebb körben is elérhetővé tette a legújabb generációs Xeon E sorozatának legfrissebb tagjait, az E-2200-as (Coffee Lake Refresh) családot ECC memóriatámogatással, valamint vPro támogatással.

Az új Coffee Lake Refresh processzorok maximum 8 maggal és 16 szállal rendelkeznek, kétcsatornás DDR4-2666 MHz-es memóriavezérlőjük maximum 128 GB-nyi rendszermemóriát tud kezelni, a PCIe 3.0 hub pedig 16 sávot kínál. Az LGA-1151-es tokozással érkező megoldások az E-2100-as sorozathoz hasonlóan szintén a C240-es lapkakészlettel ellátott alaplapokban kaphatnak helyet, természetesen a szükséges BIOS frissítés elvégzése után. A platform további 24 PCIe 3.0-s sávot biztosíthat a bővítőkártyák számára, de ezzel együtt hat USB 3.1-es, tíz USB 3.0-s, illetve nyolc SATA portot is kezel.

Intel Xeon E-2200 kézben
separator line
Intel® Xeon® E-2100 processzorok (Coffee Lake)

Processzor

Cores/ Threads

Base Speed (GHz)

Turbo Boost Technology (GHz)

PCI Express 3.0 Lanes

TDP (W)

Processor Cache (MB)

E-2186G

6/12

3.8

4.7

Yes

95

12

E-2176G

6/12

3.7

4.7

Yes

80

12

E-2174G

4/8

3.8

4.7

Yes

71

8

E-2146G

6/12

3.5

4.5

Yes

80

12

E-2144G

4/8

3.6

4.5

Yes

71

8

E-2136

6/12

3.3

4.5

No

80

12

E-2134

4/8

3.5

4.5

No

71

8

E-2126G

6/6

3.3

4.5

Yes

80

12

E-2124G

4/4

3.4

4.5

Yes

71

8

E-2124

4/4

3.3

4.3

No

71

8


Xeon inside lapka


separator line Intel® Xeon® E-2200 processzorok (Coffee Lake Refresh)

Processzor

Cores/ Threads

Base Speed (GHz)

Turbo Boost Technology (GHz)

PCI Express 3.0 Lanes

TDP (W)

Processor Cache (MB)

E-2288G

8/16

3.7

5.0

40

95

16

E-2278G

8/16

3.4

5.0

40

80

16

E-2286G

6/12

4.0

4.9

40

95

12

E-2276G

6/12

3.8

4.9

40

80

12

E-2274G

4/8

4.0

4.9

40

83

8

E-2246G

6/12

3.6

4.8

40

80

12

E-2244G

4/8

3.8

4.8

40

71

8

E-2236

6/12

3.4

4.8

40

80

12

E-2234

4/8

3.6

4.8

40

71

8

E-2226G

6/6

3.4

4.7

40

80

12

E-2224G

4/4

3.5

4.7

40

71

8

E-2224

4/4

3.4

4.6

40

71

8


Xeon E-2274G in tray

Átlagos web-, fájl-, vagy backupszerverek tökéletesen elketyegnek egy E-2224, vagy E-2226 Xeon-on, ám kisvállalatok többfunkciós központi kiszolgálójának már legalább négymagos E-2234-es, hatmagos E-2236-os, vagy afölötti CPU-t javasolnánk a Hyper Threading támogatás miatt. Ezeken már remekül elfut akár egy 4-8 gépes virtualizált környezet is.

separator line Az Intel duplaprocesszoros zászlóshajóját ezen a téren (eddig) a Xeon Scalable CPU sorozata jelentette, amelyben 28 mag és 56 szál szolgáltatta a sebességet:

Intel Scalable CPU család

> Platinum: A legmagasabb teljesítményt, a hardverrel maximalizált biztonságot és a kiemelkedő üzleti rugalmasságot kínálja. Ez a processzor akár 28 magos is lehet, tehát duplaprocesszoros rendszer esetén 56 fizikai mag elérhető, és akár 3TB memória is konfigurálható. A 81xx-es kódszámtól indulnak a Platinum CPU-k.

> Gold: Kiváló teljesítményt, gyors memóriát, több összekapcsoló / gyorsító motort, fejlett megbízhatóságot kínál. Két részhalmaz létezik: Az 5000 és a 6000-es sorozat, értelemszerűen 51xx és 61xx kódszámtól.

> Silver: Hatékony teljesítményt nyújt, akár a minimális 70 watt energiaigénnyel is. Ez a processzor legfeljebb 12 magot tartalmaz és duplaprocesszorosra méretezhető; legfeljebb 1,5TB memóriával tud rendelkezni. 41xx. kódszámtól

> Bronze: Alapszintű teljesítményt nyújt, maximum 8 magos processzor, tehát két processzor esetén 16 fizikai mag a rendszerben) és 1TB memóriával konfigurálható. 31xx kódszámtól.


Tippünk: ha a költségvetésbe belefér, két darab Silver Xeon, vagy Gold Xeon Scalable processzoros szerver brutális teljesítményű kiszolgálót eredményez az egyprocesszoros rendszerekhez képest!


Nem összehasonlítható teljesítménytöbbletet mutatnak a legújabb (2020-ban megjelent) Intel Xeon Cascade Lake processzorok, amiknél az abszolút csúcsot a 48 magos változat jelenti. A szerverprocesszor nemcsak a magok számában, hanem kialakításában is változott. Az Intel azt a megoldást alkalmazta, amit az AMD is megtett az Epyc szerverprocesszornál. Az alaplapra legfeljebb két ilyen processzor helyezhető, ami 96 magot eredményez, arról azonban egyelőre nem beszélt az Intel, hogy hány szál tartozik majd hozzájuk.

Az eszközt úgy tervezték meg, hogy legfeljebb 24 DDR4 RAM-ot fogadjon el (legfeljebb 3 TB-os méretig) a dupla processzoros rendszerekben. De össze tud dolgozni az Intel Optane memóriájával is (ami RAM-ként és nagyon gyors SSD-ként is funkcionál), ebből 24 modul pedig 12 TB-os rendszermemóriát eredményez.

Az Intel szerint a jelenlegi Xeon processzorokhoz képest 20 százalékos a teljesítménynövekedés, az AMD Epychez mérve pedig 3,4-szeres a szorzó a javukra. Emellett további jó hír, hogy a processzorokat az alapoktól tervezték újra, így a Spectre és a Meltdown hibák már nincsenek meg benne.

A következő oldalon segítünk alaplapot választani.


Intel szerver alaplapok

Intel szerver alaplapokTalán kicsit bonyolultabbnak tűnik első blikkre a helyes Intel szerver alaplap választás, de meglátja, mégsem az! Egy- vagy kétprocesszoros, torony, vagy rack szerver alaplap, esetleg HPC, tehát nagy szerversűrűséget lehetővé tévő fél-szélességű alaplap.   Kattintson a lenti kis képekre a nagyításhoz!

  • Intel M10JNP2SB alaplapIntel M10JNP2SB a belépő, legtöbbet használt általános célú egyprocesszoros alaplap: E-2100, vagy E-2200 Xeon CPU, 4 memória foglalat (ECC UDIMM modulok, max memóriaméret 128 GB), 2 db. PCIe 3.0 x8 és 1 db. PCIe 3.0 x4 csatoló jellemzi. RAID 0/1/10/5 (Intel RSTe) az alaplapi RAID csatolón és 4x Gbit Ethernet!
  • Intel S2600STBR alaplapIntel S2600STBR alaplap sorozat Intel Xeon 2nd Gen Scalable duplaprocesszoros torony szerverekbe való alaplap plusz szolgáltatásokkal: C624 Chipset, 16x ECC reg DIMM, 2x 10GbE, PCIe x16, IPMI 2.0 & Redfish, elsősorban P4304 sorozatú Intel torony házba építjük és egy, vagy több komolyabb GPU kártyával megerősítve professzionális mérnöki, vagy grafikai munkaállomás is válhat belőle.
  • Intel S2600WFTR alaplapIntel S2600WFTR, egyszerű a választása, illetve nem kell választani: a kétprocesszoros Xeon Scalable 2. Gen. rack szerverek döntő többsége ezzel a Wolf Pass kódnevű rack optimalizált alaplappal van szerelve. Max. 7.5 TB reg ECC memória installálható 24 db. memória szlotba, Intel Optane DC Perzisztens memória támogatással, 4 db. PCIe NVMe OCuLink csatlakozó az alaplapon, RMM4 1GbE (menedzsment port) + 2x 10GbE.
  • Intel S2600BP szerver alaplap Az Intel S2600BP szerver alaplap család olyan igényes felhasználási területekre készült, mint a nagy teljesítményű számítástechnika (HPC), a hiperkonvergens infrastruktúrát (HCI) igénylő felhőalkalmazások, a mesterséges intelligencia (AI) és más, a legnagyobb teljesítményű munkafolyamatok, amelyek a legnagyobb sűrűségű feldolgozási teljesítményt igénylik. 4 db. Xeon Scalable 2 Gen. duplaprocesszorral szerelt számítási egység egy 2U magas rack szerverben: ideális a valós idejű számítási követelményekkel járó terheléshez.
Érdemes tudni az Intel Data Center Blocks (Intel DCB) létezéséről, melyek teljesen validált szerverrendszerek az Intel legújabb technológiája alapján épített megoldásaival. Kizárólag az akkreditált Intel OEM szállítók forgalmazhatják, amilyenek mi is vagyunk.

Kis előretekintés: 2021-2022 Intel szerver portfolió az Intel 3rd Gen Scalable Xeon processzorokhoz:
Intel 3rd Gen Scalable Xeon CPU
Az Intel M70KLP (Kelton Pass) négyprocesszoros 2U szerver rendszer termékcsalád a készülő 3. generációs Intel Xeon SP processzorokhoz (Cooper Lake) készült. Támogatja az Intel Optane perzisztens 200-as sorozatú memóriát; rugalmasan tervezett virtualizált környezetekhez és nagy teljesítményű munkaterhelésekhez, beleértve az adatbázis- és adatelemzést, a webtárhelyet és az AI / ML-t, keressen bennünket ha erre a legújabb technológiára van szüksége!

Az Intel M50CYP (Coyote Pass) szerver rendszer termékcsalád szintén a készülő 3. generációs Intel Xeon SP processzorokhoz (Ice Lake) készült. 1U és 2U formátumú megoldásokban kapható, és ideális platform sokféle megoldáshoz, például Hyper-Converged Infrastructure, AI, SDS, HPC és CSP alkalmazásokhoz, már elérhető nálunk!

A hamarosan megjelenő 3. generációs Intel Xeon SP processzorokhoz (Ice Lake) tervezett Intel D50TNP (Tennessee Pass) szerver rendszer termékcsalád egyetlen, fél szélességű, jobb teljesítményt és hűtést biztosító alaplap, amelyet a HPC számításához, szervizeléséhez, tárolásához terveztek és szintén előrendelhetők nálunk!


Memória konfigurálása és a teljesítmény növelése Scalable Xeon processzorokon

Gyakran kapunk megrendelést nagyobb memóriával konfigurált szerverre. Ügyfeleink általában 128/256/512/1024 GB RAM-ot rendelnek az Intel Xeon Scalable processzorok legújabb generációjához (Cascade Lake), de ez nem optimális!

A Xeon Scalable processzorok hat memóriacsatornát és max. DDR4-2933 DIMM-eket támogatnak. Az összes memóriacsatorna előnyeinek kihasználásához tehát az optimális teljesítményhez 96/192/384/768/1536 GB RAM-ot kellene telepítenünk.

Cascade Lake DDR4-2933 memory

Ha tehát ha pl. 256 GB memóriát kell installálnunk egy duplaprocesszoros rendszeren, 8x 32 GB-os DIMM modult felhasználva, akkor 6-ból csak 4 memóriacsatornát fogunk használni. Ez a konfiguráció is természetesen működik, de a memória sávszélességének teljesítménye csökken, az optimális 6 csatornáshoz képest. Hogy megtudjuk mennyivel, lefuttattunk egy egyszerű memória-benchmarkot, a STREAM-et , több memóriakonfigurációban. Az eredmény:

memory bandwith 6-channel memory
1. ábra: A memória sávszélességének teljesítménye a felhasznált DIMM-ek számának függvényében - Intel Xeon (Cascade Lake) duplaprocesszoros rendszeren. (12 DIMMs = 2 x 6)


Az eredményekből jól látható, hogy 6 helyett csak 4 csatorna feltöltése ~ 67%-os,
2 csatorna feltöltése pedig csak ~ 35%-os memória sávszélesség teljesítményt eredményez.

Mem. modul 2 DIMMs 4 DIMMs 6 DIMMs 8 DIMMs
8 GB 16 GB 32 GB 48 GB nem javasolt
16 GB 32 GB 64 GB 96 GB nem javasolt
32 GB 64 GB 128 GB 192 GB nem javasolt
64 GB 128 GB 256 GB 384 GB 512 GB (max)
Assembly Intel-Scalable-DIMM-Performance-Single-02-DIMMs Intel-Scalable-DIMM-Performance-Single-04-DIMMs Intel-Scalable-DIMM-Performance-Single-06-DIMMs Intel-Scalable-DIMM-Performance-Single-08-DIMMs
Max. memória
sávszélesség
~ 35% ~ 67% ~ 97% ~ 35%
2. ábra: Egy processzor esetén a különböző memória konfigurációk teljesítménye. Az optimális konfiguráció zölddel jelölve. Viszonyítási alap: két processzor esetén a teljesítmény 100%.


Tehát erősen javasoljuk az ügyfeleinknek, hogy töltsük fel mind a 6 memóriacsatornát, hogy a legjobb teljesítményt nyújtsák a rendszereink. A memória árának csökkenésével (már ~ 50% -kal alacsonyabb a tavalyinál) további DIMM-ek hozzáadásával is remélhetőleg a költségkereten belül marad - hosszú távon pedig megtérülő befektetés.

Következzen a hardveres RAID vezérlő kiválasztása.


Intel RAID vezérlő választás

Intel RAID vezérlők


A lenti linken áttekintheti az általunk forgalmazott aktuális Intel RAID vezérlőket. Egytől-egyik igazi hardveres vezérlő saját kontrollerrel és gyorsítótárral (cache). Mindegyik kártya biztosít RAID0,1,5,6,10,50,60 kötegeket és Backup battery csatlakoztathatóságot. A kiválasztásnál a döntő a portok száma, a csatoló felület illetve a kártya típusa és a gyorsítótár.

Tekintse át az új Intel Tri-mode hardveres RAID vezérlőket (2020-2021)!

Kiszivárogtak az Intel Haswell alapú Xeon E3-1200 V3 processzorcsalád alapadatai az Intel szerver PDF fájljában, amit pár hete hoztak nyilvánosságra.

Intel Haswell Xeon processzor

A részletek fényében úgy tűnik, hogy az Intel 22nm-es, Haswell alapokon nyugvó Xeon E3-1200 V3 processzorcsaládja lesz a Xeon E3-1200 V2 Ivy Bridge processzorok utódja az single-socket, 1S rendszerek tekintetében. A Xeon E3-1200 V3 processzorok a „Denlow” platform részei és kompatibilisek a hamarosan megjelenő, 8-Series Lynx Point lapkakészlettel szerelt LGA 1150 munkaállomás board-okkal. Megjelenésük 2013 második negyedévében várható, a Haswell új desktop és mobil processzoraival együtt.

A Xeon E3-1200 V3 processzorok közül a dual core-os E3-1220 L V3-on kívül mindegyik quad core-os felépítésű. Az órajeleik 1.6 GHz-től egészen 3.6 GHz-ig terjednek (E3-1285 V3), a turbo boost órajelek pedig 3.8 GHz összes, valamint 4.0 GHz magonkénti frekvenciát hoznak ki a CPU-kból. A 1220 L V3-as 4MB L3 cache-el érkezik, míg a többi processzor 8MB chache-t tudhat magáénak. A Xeon E3-1200 V3-asok 84/65/45W TDP-vel rendelkeznek akár GT2, akár GT1 grafikus chip-pel rendeljük őket, és 82/80/25W TDP-vel kell számolnunk, ha a HD grafikát szeretnénk. A E3-1220 L V3 16W névleges TDP-vel bír.

Mindezen túl, a Xeon E3-1200 V3 Haswell processzorokban a DDR-1600 ECC memóriatámogatáson kívül megtalálhatóak a következő technológiák: Trusted Execution, Virtualization technologies, AVX 2.0 és TSX utasításkészlet. A TDP-ben van egy kisebb megugrás az Ivy Bridge E3-1200 V2-esekhez képest, mivel a E3-1200 V3 Haswell termékcsalád integrált VRM modullal érkezik, ennélfogva kevesebb teljesítmény esik az alaplapokra. A Xeon E3-1200 V3 Haswell CPU lineup a következő:

Model Cores /
Threads
CPU clock max. Turbo
(all cores / 1 core)
L3 cache Graphics TDP
E3 1285 v3 4/8 3.6 GHz 3.8 GHz / 4.0 GHz 8 MB GT2 84 W
E3 1285 L v3 4/8 3.1 GHz 3.5 GHz / 3.9 GHz 8 MB GT2 65 W
E3 1280 v3 4/8 3.6 GHz 3.8 GHz / 4.0 GHz 8 MB - 82 W
E3-1275 v3 4/8 3.5 GHz 3.7 GHz / 3.9 GHz 8 MB GT2 84 W
E3 1270 v3 4/8 3.5 GHz 3.7 GHz / 3.9 GHz 8 MB - 80 W
E3-1265 L v3 4/8 2.5 GHz 3.1 GHz / 3.7 GHz 8 MB GT1 45 W
E3 1245 v3 4/8 3.4 GHz 3.6 GHz / 3.8 GHz 8 MB GT2 84 W
E3 1240 v3 4/8 3.4 GHz 3.6 GHz / 3.8 GHz 8 MB - 80 W
E3 1230 v3 4/8 3.3 GHz 3.5 GHz / 3.7 GHz 8 MB - 80 W
E3 1230 L v3 2 / 4 1.8GHz 2.3 GHz / 2.8 GHz 8 MB - 25 W
E3 1225 v3 4/4 3.2 GHz 3.4 GHz / 3.6 GHz 8 MB GT2 84 W
E3 1220 v3 4/4 3.1 GHz 3.3 GHz / 3.5 GHz 8 MB - 80 W
E3-1220 L v3 2 / 4 1.6 GHz 1.9 GHz / 2.3 GHz 4 MB - 16 W

WD RaidEdition4 SATA-III HDD 1Az iparág legnagyobb kapacitású nearline meghajtója. A WD RE SATA merevlemez-meghajtói most 4 terabájtos kapacitással állnak rendelkezésre a legnagyobb tárolási igények kielégítése érdekében.

A legnagyobb teljesítmény az üzleti alkalmazások számára. A WD SATA 6 Gb/s átviteli sebességet biztosít, folyamatos 171 MB/s adatsebességgel és magas véletlenszerű I/O aránnyal.

WD RaidEdition4 SATA-III HDD méretek

WD RaidEdition4 SATA-III HDD 2Minőségre és megbízhatóságra tervezve.
1.2 millió órás MTBF osztályozással ezek a nagy teljesítményű meghajtók a megbízhatóság legmagasabb szintjét nyújtják napi huszonnégy órás működéssel, 100 %-os kihasználtság mellett.
Vibráció védelem. A továbbfejlesztett RAFF technológia kifinomult elektronikus rendszert használ a meghajtó felügyeletéhez, és valós időben csökkenti a lineáris és a forgásból eredő vibrációt. Az eredmény jelentős teljesítményjavulás az előző meghajtó generációkhoz képest magas vibrációjú környezetekben.

WD RaidEdition4 SATA-III HDD kép 1

WD RaidEdition4 SATA-III HDD 3Kettős működtető technológia. Olyan fejpozicionáló rendszer, amely két működtetővel rendelkezik, így az adatsáv(ok) feletti pozicionálás pontosabb. Az elsődleges működtető egy durva pozicionálást végez hagyományos elektromágneses működtető elv használatával. A második működtető piezoelektromos mozgatást használ a fejpozíció finomhangolásához a nagyobb pontosság érdekében. (2TB és nagyobb meghajtók).

StableTrac™ A motor tengelye mindkét végén rögzített annak érdekében, hogy csökkenjen a rendszer okozta vibráció, és a lemezek stabilak legyenek a pontos követés érdekében írás és olvasás közben. (2 TB és nagyobb).

Többtengelyű ütésérzékelőTöbbtengelyű ütésérzékelő Automatikusan érzékeli a legkisebb ütéseket is, és kompenzálja azokat az adatok védelme érdekében.

WD RaidEdition4 SATA-III HDD kép 2

RAID specifikus, időkorlátolt hibajavítás (TLER™) Megakadályozza az asztali meghajtókra jellemző elhúzódó hibajavítási folyamatokból eredő meghajtókiesést.

NoTouch növekvő terhelésű technológia A fej sosem ér hozzá az adathordozó felülethez, amely jelentősen csökkenti a fej kopását és megnöveli a szállítás közbeni adatbiztonságot.

WD RaidEdition4 SATA-III HDD kép 3

Meghosszabbított magas hőfokú beégetési teszt Mindegyik meghajtó alapos beégetett tesztelésen megy keresztül hőciklusokkal a megbízható működés garantálása érdekében.

Dinamikus repülési magasság technológia Az olvasó és író fejek repülési magassága valós időben beállításra kerül az optimális megbízhatóság érdekében..

WD RaidEdition4 SATA-III HDD kép 4
  Típus: Interfész: Méret: RPM: Kapacitás: Cache:  
WD4001FYYGSATA 6 Gb/s3.5 Inch 7200 32 MB4 TB 64 MB  
WD3000FYYZSATA 6 Gb/s 3.5 Inch7200 64 MB3 TB 64 MB  
WD2004FBYZ SATA 6 Gb/s 3.5 Inch 7200128 MB2 TB 128 MB  
WD1004FBYZSATA 6 Gb/s3.5 Inch7200 128 MB1 TB 128 MB  
WD5003ABYZ SATA 6 Gb/s 3.5 Inch7200 64 MB500 GB 64 MB  

Figyelem, ez egy régi cikk!
A legújabb Xeon processzorok kiválasztásáról itt olvashat: Xeon E-2200 és Xeon Scalable processzorok

Az új processzorok számítási kapacitás és input-output tekintetében gyorsabbak és energiahatékonyabbak, és a piacra való beszivárgásuk valójában már hónapokkal korábban elkezdődött.

Lisa Graff bemutatta az Intel E5 Xeon processzor 300 mm-es ostyáját.
Lisa Graff, az Intel adatközpont-platformokkal foglalkozó mérnöki csoportjának vezetője a CeBIT kereskedelmi kiállításon bemutatta az Intel E5 Xeon processzor 300 mm-es ostyáját.


Az Intel ma dobta piacra az E5 családba tartozó Xeon processzorokat. A chipgyártó számára óriási jelentőséggel bíró termékvonal új teljesítményszintet kínál az Intel alapú szerverek és munkaállomások számára. Az Intel a CeBIT műszaki vásáron, a bevezetés alkalmából tartott rendezvényen jelentette be, hogy az E5 termékvonalnak egyelőre két változata lesz. Az egyik a szerverpiac fő erősségét jelentő E5-2600 sorozat, amelyet kétutas rendszerekbe szánnak. A másik a főként egyutas munkaállomásokba szánt E5-1600 sorozat.

A Xeon chipek nagyon fontos szerepet játszanak az Intel üzleti tevékenységében. Egyrészt azért, mert a felhő alapú számítástechnika, az internetes kereskedelem és a hálózatba kötött hasznos gépekre épülő egyéb tevékenységek térhódítása miatt bővül a szerverek piaca. Másrészt azért, mert az Intel szeretne tovább terjeszkedni a tároló- és hálózati berendezések piacán. Végül pedig azért, mert ezek a chipek versenyképesek, ellentétben azokkal az Intel-chipekkel, amelyeknek csak most sikerült felvenniük a versenyt az okostelefonokban és tabletekben használt ARM-chipekkel. Az új chipeket különféle változatokban lehet kapni, amelyek a beépített gyorsítótár kapacitásában (10 MB-tól 20 MB-ig), a magok számában (2-től 8-ig), az áramfogyasztásban (60 wattól 135 wattig) és természetesen az órajelben (1,8 GHz-től 3,6 GHz-ig) térnek el egymástól. Azonban mindegyik chip új alapdizájnt kapott, és 32 nanométeres gyártástechnológiával készül.

Intel E5 Xeon, Sandy Bridge-EP

Az Intel idén megjelenő „Ivy Bridge” kódnevű PC-s processzorai 22 nanométeres eljárással készülnek, amellyel kisebb, kevesebb áramot fogyasztó processzorokat lehet előállítani. Az Intel azonban szerverprocesszorok esetében általában lassabban tér át új gyártástechnológiára.

A chipek korai modelljeit már a gyakorlatban is használják. Lisa Graff, az adatközpont-platformokkal foglalkozó mérnöki csoport vezetője a kiállítás egyik sajtókonferenciáján elmondta, hogy eddig több mint 100 ezer darabot szállítottak ki. A szerverek és az adatközpontok túlmelegedésének megakadályozása és az áramköltségek kordában tartása miatt mostanában fontos szerepet kap az energiagazdálkodás. Egy másik, ennek ellentmondó trend is megfigyelhető, nevezetesen hogy egyre több dolgot integrálnak a processzorokra, azaz olyan funkciókkal egészítik ki őket, amelyekhez korábban külön chipek kellettek.

Az E5 termékvonalon például PCI Express-vezérlő is található hálózati kártyák és a szerverfeladatokhoz szükséges egyéb input-output eszközök csatlakoztatásához. „Minél több dolgot integrálunk a CPU-ra, annál nagyobb lesz az áramfogyasztása. Olyan, mintha a lakás nem használt helyiségeiben is minden lámpát égve hagynánk” – mondta Graff. Az E5 sorozatban lévő technológiák kevesebb áramot juttatnak a chip használaton kívüli részeihez. „Olyan, mintha halványabbra vennénk a fényerőt, amikor kilépünk a helyiségből” – tette hozzá.

Intel E5 Xeon processzor Az E5 akár 50 százalékkal felülmúlhatja a korábbi Xeon modellek energiahatékonyságát, mondta Graff. A teljesítmény is drámai módon javul az input-output fejlesztéseknek, valamint az Advanced Vector Extensions (AVX) nevű új matematikai feldolgozási képességeknek köszönhetően. Az Intel új biztonsági funkciókat, például Advanced Encryption Standard New Instruction (AES-NI) nevű utasítást is használt, amely a hardverbe éget be egyes titkosítási és visszafejtési feladatokat.

Az Intel a processzorhoz kapcsolódóan a 10 Gb/s sebességű hálózatokhoz szánt X540 ethernetvezérlőt is bejelentette. Az Intel arra számít, hogy a chippel alapból is lehet gyorsabb hálózatokat építeni, és nem kell prémium árat fizetni.

Egy hónappal a csúcs-SSD, az 510-es után megérkezett az Intel középkategóriás szilárdtest-meghajtója is. A frissítés csak növekedést hozott, a meghajtó irányítását továbbra is az előző generációs kontroller végzi, így a sebesség nem változott jelentősen.

Megérkezett az Intel középkategóriás SSD-inek frissítése, a 320-as család. Az X25-M utódjaként megszületett család 40, 80, 120, 160, 300 és 600 gigabájtos verzióban lesz elérhető, így várhatóan mindenki megtalálja majd a pénztárcájának és igényeinek megfelelő méretet. Az új meghajtók a 34 nanométeres csíkszélességgel készülő Postville architektúra 25 nanométeres változatai, ennek köszönhetően jelentősen nagyobb kapacitással rendelkeznek, mint az előző generáció.

Intel 320 SSD

Megérkezett az Intel középkategóriás SSD-inek frissítése, a 320-as család. Az X25-M utódjaként megszületett család 40, 80, 120, 160, 300 és 600 gigabájtos verzióban lesz elérhető, így várhatóan mindenki megtalálja majd a pénztárcájának és igényeinek megfelelő méretet. Az új meghajtók a 34 nanométeres csíkszélességgel készülő Postville architektúra 25 nanométeres változatai, ennek köszönhetően jelentősen nagyobb kapacitással rendelkeznek, mint az előző generáció.

A lemez titkosítása AES-128 erősségű és a rendszerszintű ATA-jelszóval közösen védi a rendszert. Az alap titkosítás alkalmas ugyanarra, hogy a NAND-on tárolt adatot titkosítsa, ez azonban csak szétszerelt SSD esetén nyújt védelmet. A teljes lemezre kiterjedő titkosításhoz az ATA-jelszó beállítása szükséges (ez PC-ken a BIOS jelszó felállításával lehetséges), így pedig a lemez más számítógépbe téve is olvashatatlan marad. Az extra lépés azért szükséges, mert a 128 bites visszafejtő jelszót a meghajtó maga tárolja, így ha azt áttesszük egy másik gépbe, a visszafejtés továbbra is működni fog.

Intel 320 SSD

Az új meghajtók legnagyobb problémája, hogy még mindig csak SATA2-es, vagyis 3 Gbps sávszélességű csatolóval rendelkeznek, ami egyértelműen korlátozza a teljesítményt - főleg a szekvenciális írás és olvasás alatt. A problémát valamelyest orvosolja, hogy a véletlenszerű elérésben még mindig nagyon jó az Intel, így a meghajtó teljesítménye nem rosszabb átlagosnál. A részletes teljesítményelemzést az Anandtech oldalán lehet olvasni.

Az Intel meghajtók legnagyobb előnye mindig a megbízhatóság volt, ez pedig kritikus tényező, mivel ahogy a NAND memória csíkszélessége csökken, úgy lehet egyre kevesebbszer újraírni az adott cellát. Hogy az előző generációnál megszokott megbízhatóságot megőrizze, az Intel ezért bizonyos NAND-szintű redundanciát épít a meghajtóba. Így például a 300 gigabájtosként eladott merevlemez formázott kapacitása 279 gigabájt, miközben 320 gigabájtnyi memoriát tartalmaz - tehát a merevlemez kapacitásának 13 százaléka tartalékban áll. A meghajtó így a fejlett elhasználódás-kiegyenlítés mellett rendelkezik azzal a lehetőséggel is, hogy a statisztikai határértéket megközelítő cellákat kivonja forgalomból és kevésbé használtakkal pótolja. Ez azért fontos, mert normális esetben egy meghajtó csak addig működőképes, amíg az első szektor kimerül, így azonban a leggyengébb láncszem még elég hosszú ideig pótolható marad.

Intel 320 SSD

Az Intel belső mérései szerint az előző generációs meghajtók meghibásodási aránya mintegy 0,61 százalék évente, adatközpontos használat mellett pedig mindössze 0,26 százalék. A meghibásodások egy részét sikerült részletesen dokumentálni, a legfontosabb okokra pedig különös figyelmet fordított a chipgyártó, így a harmadik generáció várhatóan még megbízhatóbb lesz, mint az eddigi meghajtók.

A megbízhatóságot növeli egy RAID-szerű beépített redundancia is, az Intel szerint a meghajtó egy egész kieső NAND-magot képes pótolni probléma nélkül. Ennek érdekében az ellenőrzőösszegek a tartalék tárhely egy részén találhatóak, és amennyiben egy mag kiesik, a rajta található adatok rekonstruálhatóak maradnak.

Az új SSD-k sikere természetesen nagymértékben az árazáson fog múlni. A teljesítmény nem káprázatos, de az új, 25 nanométeres memórialapkák alkalmazásával ugyanazért az árért kétszer akkora tárhelyet fogunk kapni - az előző generációhoz viszonyítva. Az Intel dolgát könnyíti, hogy a NAND memóriák piacán nem csak mint fogyasztó, hanem mint gyártó is részt vesz, a Micronnal közös gyára révén.

Forrás: hwsw.hu

Ha az ember összeállít egy egyutas szervert, a legjobb megoldás az lehet, ha az Intel S3420GP-as szerveralaplap családjából választja az alapanyagot. Az említett díjnyertes és sokoldalú alaplapokat kezdettől fogva úgy tervezték, hogy csúcsteljesítményt tudjanak nyújtani a fájl és nyomtatószerverek, az e-mail és a web szerverek, valamint az összes vertikális alkalmazás részére, melyekhez egy rendszerintegrátor piacot találhat. A board-ok szintén jól használhatóak olyan beágyazott alkalmazásoknál, mint a kioszk, a navigációs rendszerek, orvosi berendezések, valamint a nagy számítási teljesítményt igénylő applikációk.

Intel S3420GP alaplap

Az Intel egyfoglalatos S3420-as ATX szériája kompatibilis a Xeon 3400-as processzorcsaláddal, valamint a Core i3 és a Pentium G6950-nel is. 2 memória csatornával és 6 slot-tal rendelkezik (kivéve a GPV-t, ami néggyel), melyekbe összesen 32GB 1.333MHz-es DDR3 RDIMM tehető ECC támogatással. Ahogy az egy szerver termékcsaládtól várható, ezen alaplapok PCI-on keresztül csak korlátozottan bővíthetőek. A GPLX verzión kívül mindegyik board-nak négy ilyen slot-ja van, ezekből egy vagy kettő lehet PCI Express 2.0 X8 és x4-es, valamint egy PCI 32/33 legacy slot (GPV) vagy egy Mezzanine (GPRX) slot. Mindegyiket az Intel 3420-as lapkakészlete kezeli. A szóban forgó alaplapok legnagyobb előnye, hogy remekül kezelik a storage-okat. Az összes board-ot hat SATA porttal szerelik, melyek közül mind képes a 3Gbps SATA II átviteli sebességre. Mindezek mögött az Intel Embedded Server RAID technológiája áll, mely a csatolt eszközöket RAID 0, 1, 5 vagy 10-ként vagy különálló lemezekként is be tudja konfigurálni. A GPRX és a GPLX modellek magukba foglalják az IDT PCI Express 2.0 technológiát is, mely integrálja az adatátviteli teljesítményt finomhangolását a rendszerszintű hőmérsékletszabályozással. Az IDT ezen kívül további előnyökkel bír a switching és a routing területeken az olyan rendszereknél, melyek 10-Gbit Ethernetet vagy 8-Gbit Fibre Channel-t használnak.

Amikor a CRN Test Center megkérte az Intel-t, hogy segédkezzen a CRN saját teljesítménytesztjének elvégzésében, a cég válaszként a Principled Technologies tesztjének eredményét ismertette. A Principled Technologies egy független elemző cég, mely technológiai jellegű vállalatok értékelését és piaci elemzését végzi, és amelynek az Intel kiadta a termékei tesztelését. Az így kapott eredményekből (melyek kizárólag Intel termékekkel foglalkoztak) a legérdekesebbek és legrelevánsabbak az újraértékesítők szemszögéből azok, amelyek a 3420-as board-ra épült konfigurációk teljesítményeit hasonlítja össze, különböző Xeon és Core 2 processzorokkal szerelve. A web, e-mail és adatbázis szolgáltatások teljesítményét egyszerre mérték a WebBench, a Microsoft (NSDQ:MSFT) LoadGen és a DVD Store 2 nevű, iparági standardként használatos benchmark eszközökkel. A rendszerek tesztelésénél Microsoft Windows Server 2008 Standard Edition x64-et, Exchange 2007-et és SQL Server 2008-at használtak. A processzorokon kívül az összes tesztelt rendszer hardverkonfigurációja megegyezett.

Összegezve a Xeon X3450-es kimagaslóan teljesített az összes terhelési szinten és a energiafelhasználás tekintetében is. A többi processzort sebességben legalább 48%-kal túlteljesítve (a Xeon X3380-asok felettiekről beszélünk) emelkedett ki a sorból. A Core 2 Quad Desktop Q8400-as procit 119%-kal, az X3220-ast pedig 110%-kal verte. Az energiafelhasználás tekintetében az X3450-es 136%-kal nyújtott jobb teljesítményt, mint az X3220-assal szerelt szerver, a négymagos Q8400-nál 87%-kal, az X3380-nál pedig 49%-kal volt jobb. Mi több, az X3450 procival rendelkező szerver anélkül előzte meg a felsorolt, rivális Intel processzorokat, hogy túlhajtotta volna magát; a CPU használati szint egyszer sem emelkedett 60 százalék fölé.

Az Intel most érezhetően nagy lépést tett a teljesítmény és energiafelhasználás javítása irányába mind a processzorok, mind az alaplapok tekintetében. A CRN Test Center mindazoknak a rendszerintegrátoroknak ajánlja az S3420-as szerveralaplapot, akik olyan nagy teljesítményű platformot keresnek, amik nem növelik meg túlzottan a működési költségeket.

Intel Data Center Solutions Premier támogatás
elválasztó vonal

Szerverek szállítása rövid szállítási határidővel

Szerverek raktárról, gyors kiszállításAz Ön által kiválasztott akciós Intel szervert általában 2-3 munkanapon belül, a különleges konfigurációkat, munkaállomásokat, torony- és rack szervereket általában 2-4 héten belül szállítani tudjuk. Áraink ingyenes házhozszállítást tartalmaznak Budapesten és vonzáskörzetében! Vidékre a DPD futárszolgálattal szállítjuk ki szervereinket.

Intel SBCE penge szerver A Sun közép-európai rendszermérnökeinek vezetője, Hernádi József szerint itthon is vannak ugyan pengefelhasználók, de ez a megoldás még nem terjedt el szélesebb körben. Magyarországon a pengeszerverek iránti keresletet az informatikai erőforrások hatékonyabb és rugalmas felhasználásának igénye növelheti. Tapasztalatai szerint a pengerendszerek iparágtól függetlenül azoknak a nagyvállalatoknak a körében terjedt el, amelyek az átlagosnál fejlettebb informatikai rendszert üzemeltetnek, és üzletmenetükben nagy szerepe van az információtechnológiának. A távközlési cégek használják a legtöbb pengekiszolgálót. A távközlés valóban valamennyivel előbbre tart a többi iparágnál: erre utal a távközlés-specifi kus pengerendszerek (ATCA) megjelenése is.

Intel blade SBX82 Intel SBCE penge panel A magyar cégek a pengemegoldások felügyelhetőségét, üzemeltethetőségét, a nagy üzemkészséget és a kis üzemeltetési költségeket tartják a legtöbbre. A döntések hátterében emiatt többnyire a konszolidáció iránti igény áll (például e-mail, infra struktúra-, állomány- és nyomtatókiszolgálók, adatbázis- és webkiszolgálók, valamint alkalmazások konszolidációja). A második helyen áll az üzleti intelligenciával, üzleti adattárházzal kapcsolatos alkalmazások infrastruktúra-igénye, és csak harmadik a HPC motiválta beruházás. Az utóbbi időben megnőtt az érdeklődés az adatbázis-kiszolgálók területen is – például Oracle RACvel kapcsolatban. Hernádi József véleménye szerint ameddig a konszolidáció, a virtualizáció és a szabványosítás kulcsfogalom marad az informatikai infrastruktúra területén, addig a pengeszerverek és a rájuk épülő megoldások létjogosultsága nem vonható kétségbe, sőt egyre nagyobb lesz. Pengerendszerekkel jól kihasználható például a Solaris operációs rendszer virtualizációs képessége. Egy pengerendszeren több virtuális operációs rendszert hozhatunk létre, s az egyiken adatbázis futhat, a másikon levelezőrendszer; több fejlesztőkörnyezet is kialakítható rajta, külön gép bevonása nélkül is.

Forrás: Computerworld

Előreláthatólag 2011 februárjában fog megjelenni az Intel 3.6GHz-es Westmere-EP osztályú szerver chipje, mely a 4.0GHz-es sebességre is képes lehet, az Intel Turbo Boost technológiájának overclocking támogatása nélkül is. A 32 nanométeres gyártási technológiával épült, négymagos Xeon X5687 az Intel termékfrissítésének egy része, amely a Xeon 5600-as dual socket szerver processzorcsaládot célozza meg és a jövő év elején várható. Az X5687-es 12MB L3 chache-el valamint nyolc számítási szállal (compute thread) rendelkezik és 130 Watt-ot fogyaszt.

Az új Xeon 5600 széria egy 3.46GHz-es, hatmagos processzort, a Xeon 5690-t is magában foglal. Az 5690-es a hődisszipáció tekintetében a 130 Wattos kereten belül marad, és szintén 12MB L3 cache-el kerül piacra. Mindkét chip tartalmazza a következő funkciókat: Intel Virtualization Technology (VT), AESNI (Advanced Encryption Standard New Instructions), Hyper-Threading, Trusted Execution Technology (TXT), és persze a Turbo Boost, ami az X5687-es teljesítményét közel 4.0 GHz-ig növeli bizonyos hőmérsékleti viszonyok mellett, és abban az esetben, ha a négy magból három kikapcsolt állapotban van.

Westmere-EP processzorok
Kattintson a táblázatra!

A Turbo Boost technológia, ami mostanság már megtalálható az összes csúcsteljesítményű Intel processzorban, a chipek alap órajelét növeli meg, ha van megfelelő hőmérsékletnövekedési tartomány (thermal envelope). A Xeon X5687 esetében például akkor, ha a processzor a 130W-os maximális hőleadási tartományán (TDP) belül pörög. A technológia akkor is lökést adhat az órajelnek egy multi-core processzor esetében, ha az épp nem használja az összes magot.

A jelenlegi Xeon 5600-as chipek maximális Turbo Boost frekvenciáit alapul véve egy olyan négymagos, 3.6GHz-es chipnek, mint a Xeon X5687-es simán el kellene érnie a 3.9 GHz körüli teljesítményt, ha a négy magjából hármat épp nem használ. Mivel a Turbo Boost technológia ragaszkodik az előbbiekben említett TDP keret betartásához, és mivel egy beépített, dinamikus eljárásról beszélünk, így nem szükségesek azok a szélsőséges hűtési megoldások és egyéb praktikák, amit a processzor tuningolók használnak arra, hogy az Intel és a rivális AMD által gyártott CPU-k órajelét jóval a gyári érték fölé tornásszák.

Gulftown chip

Az Intel a Xeon 5600-as szériaelső 12 processzorát 2010 márciusban jelentette meg. A Gulftown és Westmere-EP kódnéven is ismert 5600-as processzorok 32nm-esek, és hat maggal és 12 számítási szállal rendelkeznek. A jelenlegi Westmere-EP termékcsoport órajelei a négymagos Xeon X5677 (jelenlegi ára 1.633 USD) esetében meghaladják a 3.46GHz-et, míg a Xeon X5680-as a 3.33GHz-es órajelet tudja biztosítani szintén 1.633 USD darabonkénti összegért.

Egy, a neve elhallgatását kérő whitebox rendszerek építésével foglalkozó szakember szerint a Xeon 5680-as processzor „a leggyorsabb és legkeresettebb chip a piacon”, amit cége a felsőkategóriás x86 szerverek és munkaállomások építésénél használhat fel. A széria termékeinek frissítése nem csak a Westmere-EP termékcsalád nagyteljesítményű modellekkel való kiegészítésére szolgál, hanem belekerül még néhány mainstream termék, valamint egy olyan alap modell is, amely biztosan a Gulftown család legmegfizethetőbb chipje lesz. Ez utóbbi pedig nem más, mint a 1.60 GHz-es Xeon E5603.

Az E5603-as egy négymagos, 80W-os processzor, Turbo Boost és Hyper-Threading nélkül. Ehhez a típushoz kisebb sebességű DDR3 és kevesebb L3 cache jár, mint a nálánál jobban felszerelt chipekhez. A jelenlegi legolcsóbb modell az 5600-as szériából a 2.4 GHz-es, 80 Wattos Xeon E5620-as, és háromszor nagyobb L3 cache-el rendelkezik, mint az E5603-as. Az Intel megjelentetési tervezete szerint a most megjelenő processzorok mindegyike ólom és halogénmentes lesz.

Westmere-EP architektura

Az Intel megkezdte az átállást az új, 45 nanométeres gyártástechnológiára.

Penryn 45 nm technológia

Az alacsonyabb csíkszélességű technológia bevezetésével öt új Core 2 Duo, Core 2 Quad és Xeon lát napvilágot a Penryn kódnevű maggal készülő, 15 változatot felölelő termékvonalból. A Penryn gyakorlatilag nem más, mint az eddigi, 65 nanométeres technológiával készült Merom, Conroe, Woodcrest magok csökkentett méretű, viszonylag kis mértékben módosított változata – tehát a 45 nanométeres négymagos processzor is két külön szilíciumlapka „közös fedél alatt” – a monolitikus négymagos processzor majd egy következő generációval érkezik. Az Intel a megnövelt órajelen kívül 50 új SSE4 utasítást és megnövelt, akár 12 megabájtos gyorsítótárat is ígér a csökkentett csíkszélességgel készülő újdonságokban. A kétmagos változatok több mint 400 millió, míg a négymagosak több mint 800 millió tranzisztort tartalmaznak majd. A kisebb csíkszélességű technológiának a már jól ismert előnyei vannak: az újdonságok kevésbé melegszenek, mint elődeik, kevesebbet is fogyasztanak, bár a megemelt órajel miatt a hőjellemzők és a fogyasztás hasonló lesz a jelenlegi, 65 nanométeres csíkszélességű változatokéhoz.

Az Intel kutatóinak legfontosabb feladata az volt, hogy a teljesítmény növelése mellett megoldják a tranzisztorok szivárgását. Ehhez a szilíciumdioxid kapu dielektrikumot olyan, hafnium alapú anyagra cserélték, ami a szivárgást a több mint négy évtizede használt szilícium-dioxidhoz képest a tizedénél is kevesebbre csökkentette. „Amióta egyre több tranzisztor zsúfolható ugyanakkora darab szilíciumra, az iparág kutatásainak célja az áramszivárgás csökkentése” – mondta Mark Bohr, az Intel vezető kutatója. Az új gyártástechnológiával az Intel óriási előnyre tehet szert az AMD-vel szemben, és ismét egyértelművé teheti vezető pozícióját a lapkagyártásban.

Ez a meghajtó megérdemli, hogy beszéljenek róla, és hogy bebizonyítsa a szilárdtest-meghajtók előnyeit a hagyományos, lemez-alapú adattárolókkal szemben.

Végre egy olyan SSD került a piacra, ami kihasználhatja a szilárdtest-meghajtók elvi előnyeit a merevlemezes meghajtókkal szemben. Az Intel termékei között eddig is találkozhattunk ilyen meghajtókkal, de most valami egészen újat akarnak mutatni ezen a piacon a legújabb, és leginkább a mainstream-be tartozó termékükkel. A megjelenésről először az Intel Developer’s Forum-án számoltak be.

Intel X25-M G2 SSDAz Intel X18-M és X25-M meghajtókat 1.8 vagy 2.5 inch-es, SATA merevlemez-tálcákra tervezték. Mindkét típust lehet 80GB és 160GB-s változatban is rendelni. A meghajtók MLC flash technológiát használnak, és bonyolult algoritmusok vigyáznak arra, hogy mindegyik tároló cella egyenletesen legyen terhelve (wear-leveling). Az Intel új SSD termékcsaládjában azonban a legnagyobb újdonságot a teljesítmény rejti. A PC World Test Center-ének egy mérnökségi példányon végzett értékelésén az X25-M drámaian jobban teljesített a vele összehasonlított 4200 rpm-es merevlemezzekkel szemben.

Teljesítményfokozások

A 4200 rpm-es Toshiba MK2035GS merevlemezes meghajtóval összehasonlítva, az Intel 80GB X-25M SSD a hétből egy kivételével minden teszten nagy előnnyel végzett. A lemezt intenzíven igénybevevő feladatoknál általában javulás volt tapasztalható. A legtöbb esetben az eredmények megrázóak voltak: példaként egy 3.06GB méretű, fájlokból és mappákból álló adatcsokor másolásához az Intel meghajtójának 63 másodpercre volt szüksége, míg a Toshiba meghajtója négyszer annyi idő alatt – 256 másodperc – teljesítette ugyanezt a feladatot. A 128GB-os Ridata NSSD-S25 a kettő között végzett 177 másodperces eredménnyel. A Nero disc imaging tesztjéhez (amely a WorldBench 6-os része) az Intel meghajtójának 266 másodpercre volt szüksége, míg a Ridata 476, a Toshiba pedig 847 másodperc alatt „ért célba”.

A hét tesztből kettőn az Intel terméke közelebb volt a másik két meghajtó eredményeihez. Az Intel SSD-nél 323 másodpercet vett igénybe, hogy szkennelje a tesztgép 3.2GB-os mappáját. A Ridata terméke 329 másodperccel épphogy lemaradt, a sereghajtó pedig ismét a Toshiba meghajtója lett 564 másodperccel. Egy másik teszten, ahol a WinZip használatával kellett a „versenyzőknek” tömörített fájlokat létrehozniuk, az Intel küldötte 252 másodperc alatt, a Toshiba képviselője pedig 272 alatt oldotta meg a feladatot.

Az Intel újragondolja az SSD-ket

Ahhoz, hogy megértsük, miért is képes az Intel nagyobb teljesítményű SSD-ket gyártani, mint a technológiával már korábban foglalkozó cégek, először is meg kell értenünk, hogyan is tárolódik az adat egy flash tárolóban. Az SSD controller kezeli a flash memóriát és az adatfolyamot is a host gép felé mindkét irányban. Az SSD-nek 20-szor vagy akár 40-szer annyi adatot kell írnia ahhoz, hogy 1GB adat írása valóban megtörténjen. Az adat írása blokkokba történik a DRAM-ba és a flash memóriába. Mire egy művelettel végzünk, valójában 32GB-nyi adatot írtunk ahhoz, hogy 1GB-nyit megváltoztathassunk. Ezen kívül a bonyolult eljárás is lassítja az adatmozgásokat a SATA II-es buszon keresztül. Az Intel az új SSD-jénél megváltoztatta az írási stratégiát a most debütáló, az írási sebességet növelő technológiájával. Az írási sebességet az határozza meg, hogy mennyi NAND flash írási műveletre van szükség a host számítógép által kezdeményezett adatírási feladatok végrehajtásához. Ahelyett, hogy a fenti példában ismertetett 32-szeres írási ciklust hajtaná végre, az Intel SSD-jénél ez a szorzó 1.1 (esetleg még kisebb) – és a felülvezérlések száma is drámaian csökkent. A gyártó 5 év hasznos élettartamot ígér az új termékénél, ha kb. napi 20GB adatírással számolunk. Az Intel a két meghibásodás közti átlagos időt 1.2 millió órára teszi – a specifikáció ezen részét a merevlemez gyártók csak a nagyvállalati környezetbe szánt meghajtóiknál teszik közzé (az Intel specifikációja felveszi a versenyt ezekkel a termékekkel).

Nagy fejlődés, de hogyan tovább?

A szilárdtest-meghajtókra mindenki úgy gondolt, mint az adattárolás jövőjére. Ezzel szemben a 2007-ben kiszállított első modellek nagy csalódást okoztak. A hagyományos merevlemezeknél magasabb, több száz dolláros áruk és kisebb kapacitásuk mellett nem nyújtottak kézzelfogható előrelépést. A PC World Test Center 2007-es tesztjeiben csak visszafogott fejlődés látszott az intenzív lemezhasználatot igénylő műveletek terén a SanDisk és a Samsung modelljeinél.

Intel X25-M G2 SSD belső

2008-ban az SSD-k fejlődése csak apró lépésekből állt, egészen év végéig. Egyre több szereplő lép be erre a piacra. Az Intel terméke eléggé felkavarta az állóvizet, és sokkal érdekesebbé tette az SSD technológiát a fogyasztók és a nagyvállalatok számára egyaránt – különösen a technológia által kínált energia megtakarítási lehetőségek miatt. Ezek a lehetőségek azonban kevésbé érdeklik az átlagos fogyasztót, ám annál inkább az üzleti szektort. Egy notebook merevlemeze csak egy kis részét adja az egész gép működésének, míg egy vállalati, 24/7-es adatközpont esetében hosszú távon már sok előnye van az alacsony energia felvétellel működő adattárolóknak.

Minősítéseink

Online látogatók

Oldalainkat 56 vendég és 0 tag böngészi